背景技術:
釺焊是一種常用的焊接工藝,釺焊采用比焊件材料的熔點低的金屬材料作釺料,將焊件和釺料加熱到高於(yu) 釺料熔點、低於(yu) 母材熔化溫度後,利用液態釺料潤濕焊件,且液態焊料填充兩(liang) 焊件間的接頭間隙並與(yu) 焊件相互擴散,以實現兩(liang) 焊件連接。
如在靶材的焊接工藝中,在提供特定結構的靶材坯料和背板後,將背板和靶材坯料放置在一焊接平台上,並在背板以及靶材坯料的焊接麵上放置釺料;
坯料的焊接麵和背板的焊接麵貼合,使釺料擴散至背板和靶材坯料內(nei) ,並在釺料冷卻後,實現靶材坯料和背板焊接連接。
然而,現有的焊接平台在使用時,熱爐板10的各部分的熱量均勻度差,焊接時溫度難以準確控製,從(cong) 而影響靶材坯料和背板焊接後的效果;此外,在使用一段時間後,熱爐板10會(hui) 出現較為(wei) 明顯的形變,其直接降低靶材坯料、背板放置的穩定性,並進一步降低了靶材坯料、背板各部分受熱的均勻度,影響釺焊工藝進行,降低後續釺焊後形成的靶材的質量。
為(wei) 此,如何改進焊接平台,以改善釺焊工藝中熱爐板受熱均勻度,以及釺焊工藝後形成的器件的質量,並延長焊接平台的使用壽命是本領域技術人員亟需解決(jue) 的問題。
發明內(nei) 容:
本發明解決(jue) 的問題是提供一種加熱設備,以改善熱爐板各部分的受熱均勻度。
為(wei) 解決(jue) 上述問題,本發明所提供的加熱設備:
平台支架;
傳(chuan) 導層,位於(yu) 所述熱源層上方且與(yu) 所述熱源層接觸,用於(yu) 將所述熱力裝置產(chan) 生的熱量均勻化;
熱爐板,安裝在所述平台支架上且位於(yu) 所述熱傳(chuan) 導層上方,用於(yu) 放置待加熱部件;所述熱爐板與(yu) 所述熱傳(chuan) 導層接觸,接受所述熱源層內(nei) 所發出的熱量以實現待加熱部件加熱。
1.可選地,在所述平台支架包括基座,以及安裝在所述基座上的多根支柱,所述多根支柱用於(yu) 支撐所述熱爐板。
2.可選地,所述多根支柱均勻地分布於(yu) 所述熱爐板邊緣下方。
3.可選地,在所述基座上設有6根所述支柱。
4.可選地,所述熱源層為(wei) 板狀結構,所述熱傳(chuan) 導層覆蓋在所述板狀結構的上表麵,在所述板狀結構的側(ce) 壁上開設有熱源通道;所述熱源通道內(nei) 裝有作為(wei) 所述熱力裝置的熱力管。
5.可選地,所述熱力管部分區域與(yu) 所述熱源通道內(nei) 壁接觸,且所述熱力管其餘(yu) 部分區域與(yu) 熱源通道內(nei) 壁之間的最大的間隙為(wei) 0.2?0.3mm。
6.可選地,所述熱力管為(wei) 正極和負極單側(ce) 布線的熱力管。
7.可選地,所述熱源層的材料為(wei) 鋁合金。
8.可選地,所述熱傳(chuan) 導層的材料為(wei) 彈性導熱材料。
9.可選地,所述熱爐板的材料為(wei) 鋁合金。
10.可選地,所述鋁合金內(nei) 的鋁質量百分含量大於(yu) 或等於(yu) 95%。
11.可選地,所述熱爐板的厚度為(wei) 7?10cm。
12.可選地,在所述熱爐板的表麵設置有氧化薄膜鍍層。
與(yu) 現有技術相比,本發明的技術方案具有以下優(you) 點:
所述熱源層和所述熱爐板安裝在平台支架上,且所述熱源層和所述熱爐板之間設置有熱傳(chuan) 導層,使所述熱源層和所述熱爐板相間隔,所述熱源層內(nei) 熱力裝置產(chan) 生的熱量經熱傳(chuan) 導層均勻化後再傳(chuan) 遞至所述熱爐板內(nei) ,避免所述熱源層內(nei) 設置的熱力裝置直接與(yu) 所述熱爐板接觸,從(cong) 而避免在所述熱爐板下方形成多個(ge) 加熱點,並減小由此使得所述熱爐板成點加熱模式而造成熱爐板各部分的受熱性差異,進而提高所述熱爐板各部分受熱均勻度,減小熱爐板各部分受熱形變的差異,提高熱爐板內(nei) 溫度的可控性,提高熱爐板上的待加熱部件受熱質量,並延長熱爐板使用壽命。
可選方案中,所述熱傳(chuan) 導層的材料為(wei) 彈性導熱材料,在使用過程中,即使所述熱源層基於(yu) 熱力裝置產(chan) 生的熱量出現形變,所述熱傳(chuan) 導層也可起緩衝(chong) 層作用,避免所述熱源層的形變直接作用於(yu) 熱爐板,致使熱傳(chuan) 導層與(yu) 所述熱爐板之間出現局部空隙,以及由此造成的熱爐板各部分受熱不均的缺陷,從(cong) 而提高熱爐板各部分受熱均勻度。